、双热成像和可见光OEM相机模块Hadron™640R

Hadron™ 640R 在易于集成的模块中将性能的 640x512 分辨率辐射测量 Boson® 热像仪与 64MP 可见光相机配对。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)优化设计，是集成至无人飞机系统(UAS)、无人地面车辆(UGV)、机器人平台和 AI 就绪应用的理想双传感器有效负载，而在这些应用中，电池寿命和运行时间至关重要。Boson 长波红外(LWIR)热像仪能够看穿整个黑暗、烟雾、大雾、眩光区域，并测量场景中每个像素的温度。64MP 可见光相机图像支持智能传感应用的 AI 和机器学习。借助 NVIDIA、Qualcomm 等市场处理器的驱动以及行业的集成支持，Hadron 640R 可降低开发成本并缩短上市时间。

• 行业的热像仪和可见光相机性能

  在所有光照条件下采集高速、双 VGA 辐射热成像和高清可见图像。

• 专为集成商打造

  通过单一、可靠的供应商解决方案，降低开发成本和上市时间。

• 通过紧凑、轻便和低功耗的模块优化设计和操作时间。

  Teledyne FLIR 和业内功能全面的 HD+ LWIR 相机产品组合可提供的性能、可靠性和支持。

技术参数

• 红外探测器

• Boson 640x512 像素，12µm 间距，USB 3.0，2 通道 MIPI

• 温度精度

• ±低于 5°C，范围在 0°C 至 100°C 之间。

辐射测量

• 温度精度

• ±低于 5°C，范围在 0°C 至 100°C 之间。

成像与光学

• EO 摄像头传感器

• 9248 x 6944 像素(64.2 MP)，0.7 µm 间距，4 通道 MIPI

• EO 摄像头光学元件

• 有效焦距 (EFL) 4.8 mm，67° HFOV，F/# 1/2.3

• EO 摄像头视频

• 60 Hz 时的全分辨率
  

• IMU

• ICM20602，I2C 或 SPI（可选）

• 红外热像仪视频

• 60Hz 时的全分辨率

• 红外摄像头光学元件

• 有效焦距 (EFL) 13.6 mm，32° HFOV，F/# 1.0

• 红外探测器

• Boson 640x512 像素，12µm 间距，USB 3.0，2 通道 MIPI

• 纵横比，可见光

• 4 至 3

• 纵横比，热成像

• 5 至 4

连接与通信

• 软件驱动程序

• NVIDIA Jetson Nano
  Qualcomm Snapdragon rb5
  Qualcomm Snapdragon 865
  
  *请联系 Teledyne FLIR 了解新软件驱动程序

电气

• 电气接口

• Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
  配套连接器示例：DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)

• 电源

• 5V，典型功耗 <1800 mW，大值 <2900 mW

机械

• 尺寸(不带镜头)

• 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)

• 机械接口

• 螺钉安装到背板上

• 重量

• 56 克

环境与认证证书

• 环境密封

• IP54（后接口密封）

• 经测试的 EMI 性能

• FCC 15 部分 B 类

• 使用和存储温度

• -20°C 至 +60°C